近期，AMD 接连落地两大 AI 战略动作，一边收购前沿 AI 企业补齐上层模型与空间智能软件能力，一边由董事长兼 CEO 苏姿丰计划出访韩国，对接本土芯片企业，巩固 HBM 存储、晶圆代工、先进封装底层供应链，面向 AI 智能体、物理 AI 时代完善算力全栈布局。
9 月 29 日，AMD 宣布已达成收购 World Labs 的最终协议。此次全股票交易价值约 82 亿美元，预计将于 2026 年底完成，具体取决于监管部门的批准和其他惯例成交条件。
World Labs 由李飞飞博士领导，开发空间智能模型，可根据文本、图像和视频输入生成、重建和模拟交互式 3D 环境，以及机器人学习和模拟技术。此次收购将为 AMD 带来世界一流的研究人员和模型专家团队，增强其围绕新兴模型和应用的需求开发人工智能硬件、软件和系统的能力，并推进 AMD 为开放生态系统提供人工智能基础设施的战略。
收购完成后，World Labs 创始人李飞飞将加入 AMD 担任高管。AMD 首席执行官苏姿丰表示：“你对整个端到端流程了解得越多，就越能构建更好的系统。”她称，收购 World Labs 是为了获得李飞飞汇聚的世界级人才，并将其与 AMD 在硬件、软件和系统方面的能力结合。
值得注意的是，华尔街认为，此次收购有助于 AMD 进一步与英伟达展开竞争。“World Labs 作为世界模型实验室，其能力首先有助于填补 AMD 的空白，”Stifel 分析师 Ruben Roy 周一晚写道。他表示，迄今为止 AMD 仅推出过基于文本与视频的开源模型，而英伟达已经拥有 Cosmos 世界模型以及 Nemotron 大语言模型。
花旗分析师阿蒂夫·马利克（Atif Malik）针对 AMD 此次收购表示，引入李飞飞及其团队后，AMD 能够更深入洞悉 AI 模型的演进方向，强化对英伟达的竞争实力，并加速推进整体 AI 平台战略。马利克认为，此次交易的动机包括吸纳更多顶尖 AI 工程师、提升 AMD 在物理 AI 领域的布局，以及打造更完善的端到端系统。
RBC 分析师 Srini Pajjuri 表示，此次收购可能有助于 AMD 为机器人、模拟和物理 AI 市场构建全栈解决方案，他将其描述为处于早期阶段。
而据财闻海外资讯引援韩联社消息，苏姿丰拟于 10 月再度访问韩国，距离今年 3 月访韩时隔约 7 个月。苏姿丰预计 10 月 8 日前后会见韩国副总理兼科学信息通信部长官裴京勋，磋商半导体产业合作，并筹备韩国 AI 芯片企业圆桌会议。
市场重点关注其与三星电子高管会晤，围绕 HBM、晶圆代工、先进封装深化合作。早在今年 3 月，AMD 与三星签署下一代 AI 内存与计算技术谅解备忘录，三星成为 AMD 新一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的优先 HBM4 供应商，双方还计划联合开发适配 AMD 霄龙处理器、Helios 机架 AI 平台的 DDR5 方案，预留业务拓展空间。
AI 智能体及物理 AI 应用快速扩张，存储芯片供应紧张加剧。集邦咨询预测 HBM 与传统 DRAM 争夺产能，存储芯片紧缺局面将延续至 2027 年。对加速追赶英伟达（NVDA.US）的 AMD 而言，强化与韩国 HBM、内存、晶圆代工供应链合作愈发关键。
市场亦关注苏姿丰是否会见SK 海力士（SKHY.US）、LG 电子高管。倘若实现会面，韩国企业与 AMD 合作版图有望拓宽。三星电子、SK 海力士、LG 电子均表示暂无法确认会面日程。行业人士称，若出现公开会晤，往往代表洽谈取得实质进展，合作框架接近落地。
据韩国业内分析指出，AI 产业正从传统生成式问答向 AI 智能体、物理 AI 演进，算力芯片、HBM 存储与空间世界模型均迎来增量需求。AMD 通过本次收购夯实模型能力，同时借助韩国之行锁定核心供应链资源，软硬协同发力，持续缩小与行业头部厂商的差距。
