本文来源：时代周报
作者：朱成呈
“这三颗芯片同步发布，背后是玄戒 3000 人团队做了 3 年。”8 月 24 日，小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹在玄戒芯片技术沟通会上表示。
当天，小米一次发布三款玄戒自研芯片：玄戒 O3、O100 和 D100，分别面向旗舰手机、高带宽 AI 计算和智能驾驶。
时代周报记者摄
其中，玄戒 O3 是一款 AI 旗舰 SoC（系统级芯片），安兔兔跑分首次突破 500 万，已实现量产，将搭载于小米 18 Fold；玄戒 O100 定位高带宽 AI 加速芯片，带宽达到 1.22TB/s；玄戒 D100 则定位智驾高算力 AI 芯片，采用 3nm 工艺。后两款芯片目前已经研发完成，计划于 2027 年正式商用。
小米创始人雷军当天也在微博发文称，玄戒三芯正式发布，从手机到智驾，为小米“人车家全生态”终端打造 AI 算力底座。
相比此前外界对玄戒 O3 的预期，此次发布更值得关注的是，小米同时亮出了 O100 和 D100。直到技术沟通会开始前，市场更多猜测小米将发布新一代手机芯片，但对于高带宽 AI 计算和智能驾驶芯片，并没有太多公开信息。
O100 和 D100 的出现，也意味着经过 3 年 3000 人的投入，小米的自研芯片业务正在从手机 SoC 向更广泛的 AI 计算场景延伸，并进一步切入智能驾驶。
为什么是现在？深度科技研究院院长张孝荣向时代周报记者表示，小米手机、汽车、IoT 设备都需要本地跑 AI，但各自对算力、带宽、功耗的要求完全不同，靠外部采购很难满足实际业务需要。
冲向 AI 和智驾
“趋势是催化剂，业务需求才是根本驱动力。”张孝荣认为，AI 终端化是外部大势，但真正推动小米向手机芯片之外延伸的，是汽车、IoT 等业务不断增加的算力需求。
今年 3 月，小米发布 XLA 认知大模型。与传统座舱类 AI 不同，这套系统需要融合激光雷达点云、4D 毫米波、摄像头、导航信息，甚至机器人物理交互等多模态数据，对端侧算力提出更高要求。英伟达 Thor 提供最高 700 TOPS 算力，也正是为了应对这类高强度计算任务。
“如果小米不自己做芯片，它在端侧 AI 和智驾上的体验天花板将由高通、英伟达定义。”半导体资深专家张国斌向时代周报记者表示。
与此同时，小米“人车家全生态”的硬件规模已经达到 10 亿级。对小米而言，手机、汽车和 IoT 之间的协同，已经成为其生态体系的重要优势，但这种协同不能只停留在软件层。
张国斌表示，今年 4 月，小米在 2026 年投资者日明确披露：玄戒系列芯片将拓展至汽车领域，实现手机、平板、汽车、穿戴设备的全生态覆盖。这意味着小米需要能够横跨手机、汽车、IoT、机器人的通用算力底座。
从这个角度看，玄戒三芯并非简单的三颗芯片，而更像是小米试图建立一套覆盖手机、端侧 AI 和汽车的芯片体系。
过去，小米自研芯片主要服务于手机业务，在性能、影像等环节发挥作用。如今，AI 逐渐成为不同终端的共同能力，手机、汽车和 IoT 设备对本地算力的需求开始出现交集。芯片也因此不再只是单个产品的核心零部件，而开始承担连接不同终端的底层算力角色。
具体来看，玄戒 O3 负责手机端，O100 面向高带宽 AI 计算，D100 则切入智能驾驶。三条产品线背后，对应的是小米“人车家”生态不断增长的本地算力需求。
“小米的芯片扩张并非单纯的跟风，而是外部 AI 终端化浪潮与内部人车家生态扩张共同作用的结果。”张国斌表示。
但从 O3 走向 O100、D100，小米面对的也不再只是手机芯片的延伸，而是新的技术和工程挑战。
张孝荣认为，CPU、GPU、3nm 工艺这些底子能直接用，大规模芯片集成和自研 IP 也省了不少弯路。但 O100 的 3D 堆叠封装、D100 的车规级标准，还有智驾和 AI 的软件工具链，这些都得从零开始搭，不是改改就能上。
多核性能超过苹果
时代周报记者注意到，玄戒 O3 采用全大核设计，使用 Arm 新一代 C1 系列 IP，由 6 个超大核和 4 个大核组成 10 核架构，最高主频达到 4.35GHz。
相比之下，上一代玄戒 O1 采用 10 核四丛集设计，包括 Cortex-X925 超大核、A725 大核以及 A520 小核。到了 O3，小米重新设计 CPU 组合，取消传统的小核配置，转向全大核架构。
过去，手机 SoC 普遍采用大小核搭配：小核负责后台运行和轻负载任务，大核和超大核则逐级承担更重的计算需求。如今，随着芯片架构和能效不断提升，移动处理器开始尝试让性能更强、能效更高的大核覆盖更宽的负载区间。
从小米公布的数据来看，玄戒 O3 在 Geekbench 6.5 中的单核性能较玄戒 O1 提升 31%，多核性能提升 60%。其中，多核性能已经超过苹果目前最新的 A19 Pro。
时代周报记者摄
值得注意的是，玄戒 O3 在小米内部的定位并非单纯追求峰值性能，而是强调高能效。
所谓高能效，是指芯片在完成特定计算任务时，以更低的功耗获得更高的运算性能。朱丹表示：“中低负载场景一直是我们重点调教的方向。在玄戒 O3 上，我们持续打磨了中低负载场景，相比玄戒 O1 优化 25% 的功耗。”
此外，玄戒 O3 的定位也不只是提供旗舰手机性能的 SoC，而是小米面向 AI 时代打造的一款 AI SoC。
在架构设计上，玄戒 O3 在主要核心内部均部署了 AI 硬件单元，可以直接处理不同场景下的轻量级 AI 任务，减少对 NPU（神经处理单元）的频繁调用。这样做的好处是，一方面可以降低不同计算模块之间的数据传输和通信延迟，另一方面也有助于减少额外功耗。
与此同时，玄戒 O3 进一步加强了 NPU 的近存计算能力，进一步提升 AI 推理效率。
按照小米公布的数据，借助上述软硬件协同优化，玄戒 O3 的模型推理速度相比主流旗舰 SoC 快 45%。
