黄仁勋否认了公司芯片将削减高带宽内存（HBM）用量的传言。
6 月 5 日，英伟达 CEO 黄仁勋在韩国接受外媒采访时，当被问及“英伟达将因供应紧张而削减 HBM 用量”的传言，黄仁勋明确回应称：“我们将使用大量的 HBM 内存。当然，目前供应确实受限。因此，我们需要在所有系统中更加明智地使用内存。我们将继续与这里的合作伙伴合作，以争取尽可能多的供应，并尽可能巧妙地运用。”
在供应商方面，黄仁勋确认，三家内存供应商（三星电子、SK 海力士和美光科技）将为采用英伟达最新 AI 芯片提供 HBM4，他们均已通过资格认证并投入量产，“都在竞相支持公司的 Vera Rubin 架构”。此前，黄仁勋表示，Vera Rubin 芯片已全面投产，预计将于今年第三季度交付。
黄仁勋的本次回应可谓是非常及时。就在 6 月 4 日，研究机构 SemiAnalysis 发布文章称，英伟达下一代旗舰级超算机架 Vera Rubin NVL72 的 SOCAMM DRAM（一种专门为 AI 服务器打造的新型内存模块标准）容量可能从此前预期的约 55TB 降到约 28TB。同时，多数 Rubin 系统将采用 96GB SOCAMM 模块，而非此前市场预期的 192GB。
消息传出后，一些观点认为，英伟达开始因内存短缺而削减其用量。再加上定制 AI 芯片（ASIC）巨头博通在同一天发布的财报未能支撑起投资者过高的期待，全球存储概念迎来回调。
4 日当天，美光科技（Nasdaq:MU）盘中一度暴跌超 10%，单日蒸发超千亿美元市值。6 月 5 日，韩国股市也迎来剧烈调整，半导体巨头股价惨遭重挫。截至当天收盘，SK 海力士跌 9.92%，三星电子跌 6.4%。
不过，有分析指出，如果仔细阅读 SemiAnalysis 的报告，可以看到，内存的主要变化来自采用 LPDDR5X 内存的 CPU。每个 Vera Rubin NVL72 机架搭载了 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU，每颗 GPU 采用 288GB 的 HBM4 内存，整机架约 20.7TB，这部分并没有发生改变。
同时，由于 SOCAMM 是插槽式设计，随时可以被更换为更高的内存。也就是说，只是在 Vera Rubin NVL72 的出货配置中，CPU 的初始内存容量被降低了。
SemiAnalysis 的创始人 Dylan Patel 也在X（原推特）平台上发言称：“我很喜欢一件事，就是那些转发我们报告的人，把报告里的大部分内容都漏掉了。这种事经常发生。”
在本次采访中，黄仁勋还谈到，他在此次韩国之行中安排了和现代汽车、LG、SK 海力士、三星电子及韩国互联网巨头 NAVER 的相关会面，核心目的是确保供应链合作伙伴“保持步调一致并做好充分准备”。他称自己为韩国“带来了庞大的业务”，并暗示另有惊喜尚待公布。
