近日，德州仪器推出了全球超小型 MCU（单片机）「MSPM0C1104」。
据介绍，MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装（WCSP），尺寸仅为 1.38m㎡，大小约相当于一粒黑胡椒粒。德州仪器表示，这让工程师能在不影响性能的情况下，优化医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的布板空间。
MSPM0C1104 MCU 搭载 16KB 内存，1 个 12 位三通道模数转换器，6 个通用输入 / 输出引脚；并且兼容标准通信接口，如通用异步收发器（UART）、串行外设接口（SPI）和内部集成电路（I2C）。
同时，德州仪器还将这款新的 MSPM0C1104 纳入 MSPM0 MCU 产品组合，该产品组合集可扩展性、成本优化和易用性于一体，可缩短产品上市时间。
