东莞超级独角兽，要 IPO 了。
12 月 23 日，港交所披露易公示，中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商广东天域半导体股份有限公司（简称：天域半导体）已向港交所递交上市申请，独家保荐方为中信证券。
根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于 2023 年达 38.8%(以收入计)及 38.6%(以销量计)，成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司；在全球，公司以收入及销量计的外延片市场份额均约为 15%，位列全球前三。
不过值得注意的是，这并不是天域半导体首次进行 IPO 尝试。
2023 年 6 月，天域半导体向深交所提交上市申请，但在 2024 年 8 月，天域半导体与中信证券同意终止辅导机构协议。也就意味着，此次赴港上市，是天域半导体时隔 4 个月的加速冲击。
而在踏上 IPO 之路的前 3 年，天域半导体就以合计融资 14.64 亿元，跻身东莞的超级独角兽之列，背后站着中国比利时基金、广东粤科投、招商资本、乾创资本等近 30 家有头有脸的机构，华为比亚迪的身影更是在早期浮现。
而这家东莞超级独角兽冲刺 IPO 的故事，还得从两位莞商李锡光与欧阳忠跨界创业谈起。
欧阳忠曾在 2003 年创立东莞市金田纸业有限公司，日后成为全球最大的灰纸板生产基地。而李锡光先后在东莞市鸿昌水泥制品有限公司、东莞粤宝(一家主要从事音像光碟生产的公司)担任执行董事，主要负责整体管理工作。
随后，二人意识到新一代电子信息、高端装备制造产业的重要性，于是携手进入半导体行业。
2009 年，天域半导体在广东省东莞成立，主要专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片，用于新能源行业(包括电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能电网 、 通用航空( 如电动垂直起降航空器(“ e V T O L ”))及家电等行业的终端应用场景，是填补国内产业链空白的中国首家碳化硅外延企业。
而作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，多年来，天域半导体以 4H-SiC 外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主，进行深入系统的研发，致使在 8 英寸碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心技术领域取得突破。
根据弗若斯特沙利文的资料，公司是中国首批实现 4 英寸及 6 英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产 8 英寸碳化硅外延片能力的公司之一；截至 2024 年 10 月 31 日，公司 6 英寸及 8 英寸外延片的年度产能约为 420,000 片，成为中国具备 6 英寸及 8 英寸外延片产能的最大公司之一。
来源：天域半导体招股书
受益于产能及下游市场需求增加带动 6 英寸碳化硅外延片销量增加，于往绩记录期间，公司销量(包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)由 2021 年的 17,001 片增至 2022 年的 44,515 片，并进一步增至 2023 年的 132,072 片，复合年增长率为 178.7%。
其中，销售 6 英寸碳化硅自制外延片作为天域半导体的王牌产品，2021 年至 2023 年销量分别为 13,392 片、40,167 片、125,799 片，占总产品销量的比例高达 78.8%、90.2%、96.3%。
在销量的助推下，公司收入也由 2021 年的 1.546 亿元增至 2022 年的 4.369 亿元，并进一步增至 2023 年的 11.712 亿元，复合年增长率为 175.2%。
2022 年，天域半导体更是扭亏为盈，从 2021 年的 1.803 亿净亏损转为 2022 年的 280 万净利润，并进一步增至 2023 年 0.959 亿元。
不过值得注意的是，行至 2024 上半年，由于公司策略性地降低售价以提高市场渗透率，以致碳化硅外延片的售价下跌，公司销售自制碳化硅外延片产生的收入由去年同期的 4.106 亿元减少 13.4% 至 3.556 亿元，总收入也从去年同期 4.238 亿元下降至今年上半年的 3.611 亿元。
根据招股书，2024 年上半年，该公司 6 英寸碳化硅外延片的销量为 4.55 万片。其中，6 英寸碳化硅外延片的平均售价从 2023 年上半年的 9149 元/片，下滑至 2024 年上半年的 7693 元/片。2024 年上半年，天域半导体的 8 英寸碳化硅外延片销量增长至 320 片，同期平均售价下滑至 13625 元/片。
对此，天域半导体认为，碳化硅外延片行业前景广阔，其需求将从 4 英寸及 6 英寸转向 8 英寸外延片，天域半导体的业务表现及财务状况于可预见未来将得到改善。
而业绩的高歌猛进下，资本的身影自然不容小觑，其中，华为比亚迪作为早期投资方最为抢眼。
来源：天域半导体招股书
根据招股书，2021 年 7 月 1 日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(“哈勃科技”)以总代价 7000 万元认购额外注册资本人民币7,434,049 元，约占增资完成后公司 7.61% 股权。
2022 年 6 月，旺和投资以 2500 万元转让给比亚迪天域半导体1% 股权，与此同时，比亚迪还以 2450 万元认购 725,383 注册资本，约占增资完成后公司 0.7238% 股权。
在华为比亚迪相继入场后，天域半导体成为了一级市场的香饽饽。
2021 年至 2024 年，公司合计完成 5 次增资和 2 次股权转让，其中有 4 次增资均发生于 2022 年，合计融资达 14.64 亿元，每股成本从 2021 年 7 月的 2.93 元上升至 2024 年 11 月的 41.96 元，增长了 13.32 倍。
这意味着截至 IPO 前最后一轮股权转让，华为的持股价值已增 13.32 倍，可谓赚得盆满钵满。此外，在天域半导体董事会中的非执行董事姜达才还来自华为，可见于天域半导体，华为的投资色彩浓厚。
来源：天域半导体招股书
IPO 前，公司创始人李锡光、欧阳忠，以及天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股股东，合共持股 58.36%；华为的哈勃科技持股 6.56%，为第一大机构股东，比亚迪则持股 1.5%。
