近日，美国加大了对中国半导体产业链的打压力度，将 140 个中国相关实体添加到“实体清单”，虽然大部分为半导体设备公司以及少量半导体软件公司，但这对下游芯片制造影响深远。
对美国商务部的这一严重破坏国际经贸秩序的行为，12 月 3 日，商务部决定加强相关两用物项对美国出口管制，中国汽车工业协会也发表声明称，美国新举措扰乱全球产业链的稳定，“美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全”，建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。
那么，中国汽车产业对美国汽车芯片的依赖度如何？
国产化率有望提升至 15%
公开数据显示，2023 年我国生产汽车 3016 万辆，超过第二至第五大汽车生产国的汽车产量之和（2970 万辆），已连续 15 年蝉联全球最大的汽车产销国，这意味着，中国市场对汽车芯片的需求量全球领先。贝哲斯咨询数据显示，2023 年全球及中国市场汽车芯片市场规模分别为 2793.64 亿元、658.18 亿元，中国占比达 23.56%。
值得注意的是，中国也是全球汽车电动化、智能化发展的引领者，已连续 9 年蝉联全球最大的新能源汽车产销国，而新能源汽车对芯片的需求量将由燃油车的 600-700 颗/辆提升至 1600 颗/辆，智能汽车甚至提升至 3000 颗/辆，中国市场对汽车芯片的需求量正急剧扩大。
不过我国依然是汽车芯片“穷国”，此前国产化率长期不足5%，2021 年的汽车芯片短缺潮，让国内供应链看到了汽车芯片自主可控的重要性，吸引了大批企业和资本的布局，历经 3 年突击，公开数据显示，截至 2023 年末，我国汽车芯片的国产化率有了明显提升，但仍不足 10%，其中计算和控制类芯片、功率和储存类芯片对外依存度仍分别高达 99%、92%。
事实上，近年来全球前十大汽车芯片供应商始终被欧、美、日企业霸榜，其中美国主要有德州仪器、安森美、ADI、Microchip（微芯科技）等企业上榜。此外，威世半导体、Micron（美光科技）、霍尼韦尔、赛灵思、博通、Qorvo、森萨塔等也是重要玩家。
此前多家国内半导体企业负责人向笔者透露，国际车企、合资车企不愿使用国产芯片，本土车企也出于国产芯片稳定性担忧而选择国际大厂产品，此举行为的背后是源于，国内芯片企业在汽车领域的行业积累少，导致国产汽车芯片与国际大厂的差距持续加大，并形成恶性循环。
而随着汽车电动化、智能化加速，汽车增量芯片市场规模仍在持续扩大，自主可控的矛盾也愈发凸显，贝哲斯咨询预计至 2029 年全球汽车芯片市场规模将提升到 5305.25 亿元。
受益增量市场驱动，美国一批实力强劲的芯片公司加码入汽车赛道布局，部分企业并已成为这一领域的佼佼者，如英伟达、高通、Wolfspeed、英特尔及其旗下的 Mobileye、ADM（超威半导体）等，覆盖智能驾驶、智能座舱、新一代功率器件等领域。
其中，英伟达基于其强大的 GPU 实力，已成为全球为数不多的高阶智驾芯片供应商，国内高阶智驾车型基本都要依赖其产品及方案，可替代者至今仍寥寥无几。如果包括辅助驾驶在内，英伟达也处于领先地位，根据盖世汽车研究院数据，2023 年中国智驾域控芯片市场中，英伟达份额为 33.5%，仅次于自研自销的特斯拉，今年 7 月，英伟达的占比又提升至 45.7%。
高通则基于其丰富的产业生态，成功把手机产品线导入汽车智能座舱，并成为目前高端座舱的主力供应商，据群智咨询（Sigmaintell）数据，今年上半年国内近 7 成智能座舱芯片选用的是高通方案，借助座舱芯片超高市占率，高通成为今年上半年美国第五家上榜全球十大汽车芯片供应商的企业。
从近年中国汽车芯片主要供应商变化看，美国芯片企业的影响力呈持续加大的趋势，并在增量芯片领域独占鳌头，影响力远超欧洲、日本、韩国企业。
自主可控能力正在提速
自汽车芯片短缺潮以来，国内汽车产业链及资本市场已在加大对芯片的自主可控布局，国内也涌现出一批优秀企业，如 MCU 领域，已涌现出杰华特、四维图新（杰发科技）、国芯科技、兆易创新、航顺芯片、比亚迪半导、芯旺微、芯海科技等公司，近日，首颗全国产自主可控的高性能车规级 MCU——东风汽车 DF30 也正式亮相，有分析称，目前车规级 MCU 国产化率已接近 10%。
CIS 领域，韦尔股份旗下的豪威是全球汽车领域的头部玩家之一，根据 Yole 数据，2022 年全球市占率约为 26%，仅次于安森美，值得注意的是，近年来，国科微、思特威、比亚迪半导等国内企业也在持续推进车规级 CIS 产品的发展，市场竞争力在逐步提升之中。
当然，国产化率推进最为迅速的当属功率器件领域，也是缺芯潮期间本土芯片上车的最大受益者，比亚迪半导、斯达半导、时代电气、士兰微等均是国产化的积极推动者，根据集微咨询数据，比亚迪 IGBT 功率器件装车量已于 2023 年超过英飞凌跃居国内第一。车规级 IGBT 国产化率提升，得益于国内企业的布局基础，产业链也相对完整。
而在 SiC 领域，虽然国际大厂具备先发优势，但本土企业的产能已陆续进入量产期，装车领域也由外围逐步进入到核心部件，随着国内 SiC 产能加速放量，今年以来直接让由国际企业建立起来的价格体系崩塌。
除了供应链企业，车企也越来越多地参与到芯片环节中来，比亚迪、吉利、长安、长城、小米、上汽、东风、一汽、蔚来、理想、小鹏等，或直接参与造芯，或参股生态链助力造芯，均在构建自己的芯片供应安全底线。
在产业链生态共同努力下，越来越多的汽车芯片成果加速落地，行业预测，2024 年国内汽车芯片的国产化率有望提升至 15%，根据此前工信部规划，预计到 2025 年，汽车芯片国产化率有望提升至 25%，显然我国汽车芯片的国产化率正在提速，而美国的新一轮政策，无疑会加快国产化进程。
近日某汽车芯片企业内部人士表示，“汽车芯片市场很大，过去是没机会，现在有了政策支持，我们的汽车芯片业务实现了快速增长。”目前几乎所有类型汽车芯片都有本土企业在推进国产方案，部分领域的国产化趋势日益凸显，如智驾芯片，海思、地平线、黑芝麻智能已成为国产方案的代表，尤其是地平线征程 6 芯片的规模量产，正在加速挤压某些国际大厂的市场份额。
不过也有部分领域仍需继续深耕，座舱芯片被认为是难度最高的领域之一，某智驾芯片创新公司负责人表示，“跟其他芯片不同，智能座舱芯片要求构建完整的生态链，国内绝大部分芯片企业不具备这样的实力，这是手机芯片企业的天然优势，可以快速实现生态平移。”
据介绍，这也是高通、联发科等少数企业能快速打破原有市场竞争格局的重要原因，其中高通一家独大，出货量仍在持续扩大。该创新公司负责人同时称，其所在公司不具备生态基础，目前没有开发智能座舱芯片的计划。值得注意的是，除海思外，国内也有部分企业推出了高性能座舱芯片，却受制于生态，装车量提升缓慢。
（校对/邓秋贤）
