据报道，阿里平头哥已发布新一代 AI 芯片真武 V900，算力较上一代真武 M890 提升 3 倍，单一集群可扩展至 50 万卡。
在云栖大会上，阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭将模型、芯片和云基础设施列为公司 AI 战略的三项重点。真武 V900 是其中的底层算力环节，阿里也预计平头哥 AI 芯片年出货量将在未来几年明显增长。
与此同时，阿里云计划到 2032 年运营超 20GW 的全球数据中心规模，以应对不断上升的 AI 算力需求。
阿里发布真武V900芯片，单集群可扩50万卡
据报道，阿里平头哥已发布新一代 AI 芯片真武 V900，算力较上一代真武 M890 提升 3 倍，单一集群可扩展至 50 万卡。
在云栖大会上，阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭将模型、芯片和云基础设施列为公司 AI 战略的三项重点。真武 V900 是其中的底层算力环节，阿里也预计平头哥 AI 芯片年出货量将在未来几年明显增长。
与此同时，阿里云计划到 2032 年运营超 20GW 的全球数据中心规模，以应对不断上升的 AI 算力需求。
