环球网科技报道记者李文瑶
9 月 22 日，在 2026 杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900，性能是真武 M890 的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于 2027 年第一季度量产售卖。
真武 V900 基于自研并行计算架构设计，搭载 216GB 大容量显存，片间互联带宽达 1200GB/s，单芯片性能是真武 M890 的 3 倍。该芯片原生支持 FP8、FP4 低精度计算，在大幅提升算力密度的同时显著降低推理成本，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。
针对万亿级参数大模型的训练和推理场景，真武 V900 与平头哥自研网络、存储芯片可实现系统级优化。真武 V900 通过自研 ICN Switch 互联芯片连接后的超节点，具备原生内存语义和内存统一编址能力，可实现千卡全带宽高速互联。这意味着上千颗真武 V900 能像一颗“超级芯片”一样协同工作，为超大参数模型的训练和推理提供高吞吐、低延迟、高并发的算力。
大会现场，阿里发布全新升级的超节点服务器，内置真武 V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳 SSD 主控芯片，实现算、存、网全栈系统级协同，通过阿里云全新设计的智算中心网络架构，单一集群可扩展至 50 万卡规模。据悉，基于真武 M890 的超节点已大规模应用，并跑通了 Qwen3.8、Kimi K3 等超 2 万亿参数规模模型。
据平头哥透露，真武系列芯片已服务超 650 家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等千行百业，是场景应用最广的中国自研 AI 芯片之一。阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭表示：“由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，平头哥 AI 芯片的年出货量将大幅提升。”
Agent 产品正在爆发，其任务规划、状态管理、工具调用等环节极其依赖 CPU，同时海量数据的预处理、编排与吞吐也需要 CPU 完成。因此，Agent 不仅需要高 AI 算力支撑，还需要单核性能强、内存带宽高，并与 GPU 紧耦合的 CPU，以提升 Agent 的运行效率。
大会现场，平头哥首次公布倚天服务器 CPU 的规划，2027 年将推出倚天 720 和倚天 730 两代服务器 CPU。据介绍，倚天 720 将实现单核性能、核密度与能效的全面提升；倚天 730 将首次基于平头哥全自研 CPU 微架构设计，单核 SPECint2017/GHz 性能将最高提升至倚天 710 的 1.4 倍。
平头哥透露，未来几年将持续升级自研 CPU 微架构，基于第二代自研核的倚天 750，将支持平头哥自研 ICN 片间互联总线协议，倚天 CPU 与真武 AI 芯片之间可通过 ICN 总线直接互联，进一步提升 CPU 与 AI 芯片的协同效率。
目前，平头哥已推出真武系列 AI 芯片、倚天系列服务器 CPU、ICN Switch 互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研，并实现全栈高效协同，为广泛的 AI 场景提供强大算力。
