快科技 7 月 8 日消息，谷歌今天宣布将于 8 月 12 日正式发布年度旗舰 Pixel 11 系列，该机将首发搭载自研芯片 Tensor G6。
令人意外的是，谷歌将成为全球首家发布台积电 2nm 工艺芯片的手机厂商，比苹果、高通和联发科早了大约一个月时间。据爆料，谷歌 Tensor G6 将首发台积电第一代 2nm 制程 N2，与苹果 A20 系列采用的制程相同；而高通骁龙 8E6 系列和联发科天玑 9600 系列则采用台积电 N2P 制程，属于第二代 2nm 节点。
资料显示，N2 是台积电首个采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的技术。相比 N3E 工艺，N2 在相同功耗下性能提升 10% 至 15%，相同性能下功耗降低 25% 至 30%，晶体管密度增加 15%。
N2P 作为 N2 的性能增强版，在相同频率和晶体管数量下，功耗可再降低5% 至 10%，两代工艺均面向智能手机与高性能计算应用。
伴随性能和能效比的同步提升，台积电 2nm 的代工费用也水涨船高。报道称 2nm 晶圆每片报价已接近 3 万美元，相比 3nm 工艺上涨约 50% 至 66%。叠加内存价格持续攀升的因素，手机厂商正面临芯片与内存的双重成本冲击。
因此，作为首款采用台积电 2nm 工艺的厂商，谷歌 Pixel 11 系列价格上涨几乎没有任何悬念。业界预测，今年下半年直板旗舰手机定价很可能突破万元大关。2nm 工艺升级与内存暴涨带来的成本压力，正全面传导至消费者手中。
谷歌 Pixel 10 Pro XL
