5 月 27 日消息，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片，预计到 2031 年，华为高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
新华社 5 月 26 日发布了对何庭波的专访报道，报道提到：2019 年 5 月，美国制裁华为，何庭波发布一封内部公开信，宣布芯片“备胎”转正。“公司很支持，成立了‘莫邪’工作小组，说是小组，但实际上这个小组有数万人。”何庭波表示，大家历经七年辛苦，竭尽全力去奋斗，为战略突围作出贡献。这是一个关于基础研发领域勇于奉献和自我牺牲的比喻。“莫邪”工作小组的命名来自中国古代的一个铸剑传说，最后是通过铸剑人大无畏的牺牲，才铸成“莫邪干将”。
据悉，今年秋天，华为将发布新的麒麟芯片，这是第一个完整采用逻辑折叠技术的芯片。华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。（IT 之家）
