三星电子公布了 2026 财年第一季度（截至 2026 年近日消息，）正式财报。得益于存储芯片价格飙升与 AI 算力需求的共振，三星电子单季营业利润暴涨 756%，超越了 2025 年全年总和，半导体业务更是以 53.7 万亿韩元的利润撑起整个公司，将三星电子推向了前所未有的盈利高峰。然而，这份“史上最强”财报也暴露了三星电子内部的深刻分化——受存储芯片涨价拖累，手机、电视、家电等终端业务疲态尽显，芯片与成品业务之间“冰火两重天”的格局愈发明显。
Q1 营业利润暴增 756%，刷新历史纪录
三星电子 2026 年第一季度实现营收 133.9 万亿韩元，环比增长 43%，同比增长 69%；营业利润达到 57.2 万亿韩元（约合人民币 2643 亿元），环比增长 185%，同比暴增 756%；净利润为 47.23 万亿韩元，同比增长 474.3%。
其中，57.2 万亿韩元的营业利润，不仅远超韩联社统计的券商预期均值 45.66 万亿韩元，更一举超过了三星电子 2025 年全年 43.6 万亿韩元的营业利润总额。这意味着三星电子一个季度赚的钱，比去年一整年还多。
三星电子一季度营业利润率也飙升至 42.8%，较上一季度的 21.4% 近乎翻倍，资产回报率（ROE）从去年同期的 10% 攀升至 35%。
研发投入方面，本季度达 11.3 万亿韩元，同比增长 26%，显示出公司在技术竞赛中持续加码的决心。
半导体业务：贡献了全公司超 9 成获利
从主要业务表现来看，半导体业务（DS 部门）无疑是三星电子一季度财报当中最大的亮点。
DS 部门一季度实现营收 81.7 万亿韩元，同比增长 225%，环比增长 86%；营业利润达到 53.7 万亿韩元，同比暴涨 47.82 倍，环比增长 227.4%，占公司整体营业利润的 93.4%。
其中，存储业务在 DS 部门中占据绝对核心，一季度营收约 74.8 万亿韩元，同比暴增 292%。三星电子在官方财报中表示，存储业务“在供应有限的情况下满足了高附加值的 AI 需求，突破了季度销售纪录，同时全行业存储价格上涨也是重要因素”。
在利润率更高的 AI 存储领域，三星电子正加速拉开与竞争对手的差距。三星电子披露的数据显示，其一季度的 HBM（高带宽存储）相关收入同比增长了超过三倍，预计 2026 年全年 HBM 销售额将达到去年的三倍以上。
而三星电子在 HBM 销售额之所以增长如此迅猛，最关键的因素在于产品的快速迭代：其 HBM4 已于 2026 年 2 月启动全球首次大规模量产出货，专供英伟达 Vera Rubin 平台；HBM4E 计划 2026 年第二季度交付首批样品，单引脚传输速率 16Gbps，总带宽突破 4.0TB/s，性能较 HBM4 提升约 21%。三星电子预计从今年第三季度开始，HBM4 营收在 HBM 总营收中的占比将超过 50%，并计划 2027 年占据 HBM4E 全球市场 50% 以上份额。
全球存储芯片正处于新一轮涨价周期。研究机构 TrendForce 数据显示，2026 年 Q1 DRAM 合约价环比飙涨 90%-95%，NAND 闪存涨 55%-60%。三星在财报电话会上直言，“存储供应无法满足需求的状况预计将持续到明年”，明年供需缺口可能进一步扩大。
展望第二季度和下半年，三星预计 AI 基础设施投资扩张将继续驱动存储需求，服务器 DRAM 和 SSD 将保持强劲。公司计划维持以 AI 产品为中心的 DRAM 和 NAND 销售策略，并在 PCIe Gen6 企业级 SSD 市场抢占先机。
相比于存储业务的大爆发，三星电子的晶圆代工和系统 LSI 业务尚处追赶阶段。
其中，代工业务因季节性因素本季度盈利下滑，但订单端有亮点——维持了 HPC 领域的设计订单，并建立了硅光学基金会。系统 LSI 业务受益于旗舰 SoC 出货增加，业绩有所改善。
二季度，三星电子将推动 SoC 和图像传感器在高端智能手机当中的应用，并通过提升晶圆代工厂的先进制程产能利用率和 HBM4 的产量来实现盈利改善的目标。继续推进 1.4 纳米工艺，同时也在努力争取 2nm 大客户。
下半年，三星电子将确保旗舰级芯片设计能够成功获批/确保旗舰 SoC 设计项目能够顺利推进，并积极扩大 2 亿像素图像传感器产品的客户群体。三星电子还计划推动 2nm 第二代移动产品量产，并扩大 4nm 存储产品和面向 AI/HPC 的 LPU 的量产规模，同时向汽车、航空航天等领域多元化拓展。
半导体业务越赚钱，终端业务越受伤
虽然三星 DS 部门赚得盆满钵满，但 DX 部门（设备体验部门，负责手机、电视、家电等终端业务）处境却截然相反。
DX 部门一季度实现营收 52.7 万亿韩元，同比增长仅2%，环比增长 19%；营业利润为 3.0 万亿韩元，同比大幅下降约 38%。DX 部门营收保持了增长，但是利润却大幅下滑的关键在于，存储芯片等半导体采购成本的快速上涨，吞噬了利润。
这其中，负责智能手机业务的移动体验（MX）部门受到的影响最大。财报显示，三星电子移动体验（MX）和网络（NW）业务一季度营收 38.1 万亿韩元，同比增长3%，但是营业利润约 2.8 万亿韩元，较去年同期的 4.3 万亿韩元大幅下滑约 35%。增收不增利的核心原因正是，DRAM 和 NAND 作为手机核心零部件，其价格飙升直接侵蚀了手机业务的利润空间。
三星 MX 部门已发出预警，称存储芯片成本持续攀升可能导致智能手机业务录得部门成立以来的首次年度亏损。尽管 Galaxy S26 系列旗舰机型销售情况不错，带动 MX 业务营收环比增长 33%，但成本压力和关税负担限制了利润增长。三星在财报中坦承，“由于零部件成本上升等因素，MX 业务盈利同比下滑不可避免”。
其他业务
一季度三星电子视觉显示（VD）和家电（DA）业务营收 14.3 万亿韩元，同比下滑1%、环比下滑3%，营业利润为 0.2 万亿韩元，同比下滑 33.3%。其中，VD 业务通过聚焦高端/大尺寸电视和资源优化，实现了盈利能力的改善。但 DA 业务在成本压力和关税影响下盈利增长有限。
为应对 VD 和 DA 业务的下滑，三星电子正在实施“选择和集中”策略，以便通过降低成本、提高结构效率来强化长期竞争力。据日经新闻此前报道，三星电子正计划在今年年内退出中国电视和家电零售市场，并正在审查部分低利润率家电产品线的外包生产。三星视觉显示（VD）事业部负责人龙锡佑的公开表态是：“中国业务困难是事实”，“正在以多种形式审视相关业务，目前也正在推进之中”。
三星显示（SDC）一季度实现营收 6.7 万亿韩元，同比增长 14%、环比下滑 29%，营业利润为 0.4 万亿韩元，同比下滑 20%，环比大跌 80%。中小尺寸面板受季节性因素和手机需求疲软影响表现不佳，但大型 OLED 电竞显示器需求稳定，为该部门提供了支撑。
一季度哈曼实现营收 3.8 万亿韩元，同比增长 12%，环比下滑 16%，营业利润仅 0.2 万亿韩元，同比及环比均下滑 33.3%，主要原因也是存储供应受限和音频市场淡季。
在新增长点方面，三星计划通过哈曼拓展汽车和音频市场；开拓 AI 数据中心冷却解决方案和智能家居关联业务；推动网络业务向 vRAN/ORAN 和 AI-RAN 方向转型。
现金充裕，2026 年资本支出将达 745 亿美元
三星的资产负债表在本季度显著增强。现金储备达到 147.38 万亿韩元，较上季度增长 17%；净现金（扣除债务后）为 119.24 万亿韩元。负债率维持在 30% 的健康水平。经营现金流为 40.27 万亿韩元，同比增长 143%。
资本开支方面，三星 2026 年计划投入 110 万亿韩元（约 745 亿美元），较 2025 年的 90.4 万亿韩元大幅提升，创公司历史最高年度投资额。资金将主要用于平泽 P4 工厂产能扩张、美国德州晶圆厂建设，以及 HBM 和先进制程的研发投入。此外，三星还将额外投入 7.61 万亿韩元用于股票回购。
罢工威胁高悬，三星考虑分拆半导体
在实现创纪录的业绩同时，三星电子正面临史上最严重的工会罢工威胁。
三星电子工会已计划于 5 月 21 日至 6 月 7 日举行全面罢工，以迫使三星管理层同意取消绩效奖金上限，将公司营业利益 15% 作为员工绩效奖金的要求。
三星电子今年一季度营业利润为 57.2 万亿韩元，外界预计其全年营业利润有望达到 270 万亿韩元。如果按 15% 的比例计算，对应的奖金规模高达 40.5 万亿韩元，远超 SK 海力士按营业利润 10% 发放奖金的水平。更超越了三星 2025 年高达 37.7 万亿韩元的研发投入资金，更远高于同年发放给 400 万名股东的 11.1 万亿韩元的总股息。
显然，如此之高的奖金要求，远超三星电子管理层所能够接受的数字。而三星电子工会和三星电子管理层之间由于无法达成一致意见，三星电子工会的罢工或将不可避免。
三星电子最大工会的负责人崔胜浩（Choi Seung-ho）此前在接受采访时表示：如果真的罢工 18 天，即使三星电子启动备用产能，一天造成的营业损失仍可能达 1 万亿韩元，最终累计损失恐达 20 万亿甚至 30 万亿韩元。
值得一提的是，为了向三星电子管理层展现实力，三星电子工会已于 4 月 23 日举行了一场多达 4 万人参与的大型集会。根据工会估计，该场集会直接导致三星高度自动化的內存晶圆厂产量下滑 18.4%，而劳力密集度较高的晶圆代工生产线产量更是暴跌了 58.1%。关键在于，半导体设备的例行设置与维护工作若长时间暂停，后续恢复正常营运的时间可能需要耗费两倍之久。这意味着如果工会确实展开 18 天的罢工，三星可能需要长达 36 天才能完全恢复正常的生产动能。
为了应对严峻的劳资冲突，三星电子高层已经陷入极度恐慌，甚至考虑采取极端措施，也就是将旗下获利最丰厚的半导体设备解决方案（DS）部门分拆为一家完全独立的公司。
在近期一场与韩国政府官员的会议中，一名三星电子高管直接提出了这个想法，坦言三星电子各部门间的利润差异十分巨大，公司无法让家电等部门的薪酬与半导体部门看齐。
虽然将最赚钱的半导体部门剥离，能从根本上解决集团内部薪酬不平等的争议。但三星电子官方也承认，这项举动极高机率会导致公司价值受损，并势必会引发集团股东的强烈反弹与抵制。然而，在工会强硬的态度下，这项过去被认为“不可能的极端选项”，如今已经即将付诸行动。
自芯智讯
