4 月 21 日，午后铜箔概念持续走强，方邦股份（688020.SH）20% 涨停，德福科技（301511.SZ）涨超 15%，英联股份（002846.SZ）、铜冠铜箔（301217.SZ）、中一科技（301150.SZ）、隆扬电子（301389.SZ）等跟涨。
消息面上，英伟达（NVDA.US）预计 2026 年下半年量产的 Rubin 服务器将采用 M9 级覆铜板基材，直接拉动 HVLP4 铜箔等高端材料需求进入新一轮爆发期。HVLP 铜箔（超低轮廓铜箔）因其优异的信号传输性能，成为高频高速 PCB 的必备材料。
