马斯克 4 月 15 日官宣特斯拉 AI5 芯片完成流片，设计已移交代工厂，2027 年启动量产，将由三星、台积电分别在美国本土工厂代工。
AI5 芯片为 AI4 继任者，单芯性能对标英伟达 Hopper 架构，双芯接近 Blackwell 级别，成本与功耗更具优势，整体性能较 AI4 提升 40 倍，将作为自动驾驶、人形机器人核心算力芯片。此外，特斯拉 AI6 及 Dojo3 研发同步推进，还与英特尔合作 Terafab 项目。
马斯克官宣特斯拉AI5芯片流片
马斯克 4 月 15 日官宣特斯拉 AI5 芯片完成流片，设计已移交代工厂，2027 年启动量产，将由三星、台积电分别在美国本土工厂代工。
AI5 芯片为 AI4 继任者，单芯性能对标英伟达 Hopper 架构，双芯接近 Blackwell 级别，成本与功耗更具优势，整体性能较 AI4 提升 40 倍，将作为自动驾驶、人形机器人核心算力芯片。此外，特斯拉 AI6 及 Dojo3 研发同步推进，还与英特尔合作 Terafab 项目。
