3 月 27 日，2026 CFMS 闪存峰会上，平头哥半导体宣布，其 SSD 主控芯片镇岳 510 累计出货量已超过 50 万片，成为国内近期出货规模领先的主控芯片之一。
据悉，镇岳 510 目前已在阿里云多个核心业务中实现规模化部署，并被忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等多家存储厂商采用，推出多款存储产品。
镇岳 510 发布于 2023 年，采用软硬件深度融合的紧耦合架构，内置多项自研硬件加速模块，在性能与功耗之间实现平衡。数据显示，该芯片 IO 处理能力达 3400K IOPS，数据带宽为 14GB/s，能效比达到 420K IOPS/W。此外，通过自研纠错算法与介质电压预测算法，其误码率较行业标杆领先一个数量级。
随着 AI Agent 应用快速增长，Token 消耗大幅提升，数据交互频率呈指数级上升，温数据与热数据占比持续提高。具备高密度和低成本优势的 QLC NAND 逐渐成为承载海量 AI 数据的主流介质，但其耐用性和随机写入性能不足，成为制约规模化应用的关键因素。
针对这一问题，镇岳 510 原生支持 ZNS（分区命名空间）协议，通过与上层存储系统协同，可在发挥 QLC 容量和成本优势的同时，弥补其性能短板，为 AI 时代提供高性能、大容量、低成本的存储解决方案。
在实际应用中，镇岳 510 已落地于阿里云 CPFS 文件存储、OSS 对象存储、EBS 云盘、ECS 云服务器及 RDS 数据库等核心场景，用于支撑 AI 存储、分布式存储及数据库业务。同时，产业链厂商也在加速产品化落地，例如忆恒创源已推出基于该芯片的 128TB 超大容量 SSD，并在本次大会现场进行展示。
平头哥产品总监周冠锋表示：“镇岳 510 与上层存储系统通过‘原生设计、接口规范、软硬协同、软件定义’四大支柱 ，成功打通 QLC 主流介质从理论优势到大规模商用的‘最后一公里’，标志着企业级存储正式迈入大容量、高能效、低成本的新时代。”（袁宁）
