快科技 8 月 25 日消息，知名爆料人 Mark Gurman 在社交平台上表示，iPhone 18 Pro 将首发苹果第二代自研基带 C2，今年的 17 Pro 仍然使用高通基带。
这意味着自 iPhone 17 Pro 之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
据悉，苹果 C2 基带芯片代号 Ganymede，这颗芯片将补齐短板，全面支持 5G 毫米波，下行速率达到 6Gbps（苹果 C1 基带不支持 5G 毫米波）。
对于苹果自研基带，高通方面已经有所准备，高通 CEO 安蒙在接受采访时表示，高通的长期发展规划并不依赖苹果的路线。
安蒙还提到，预计高通将于 2027 年停止向苹果供应基带芯片，但是在 AI 时代，基带芯片的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳基带芯片的产品。
对苹果而言，自研基带一方面有利于实现软硬件的深度优化，另一方面能能增强苹果自身在全球市场的竞争力。
