据彭博社报道，苹果芯片团队正在研发用于性能更强大的 Mac 和未来人工智能功能的全新处理器，这些功能将为 Apple 智能提供支持。
代号为“Komodo”的芯片很可能是继今年 M5 芯片之后推出的 M6 芯片，而代号为“Borneo”的芯片将是苹果未来的 M7 处理器。另一款即将推出的更先进的 Mac 芯片，代号为“Sotra”。
苹果还在设计用于 AI 服务器的芯片，这也是苹果首款专为此目的打造的处理器。这些服务器芯片将处理 Apple 智能的请求，并将用于苹果服务器，其用途与苹果目前用于服务器的高端 Mac 芯片相同。
苹果正在研发的服务器芯片是其“Baltra”项目的一部分，预计将于 2027 年完成。苹果公司正在研发多种类型的芯片，包括 CPU 和 GPU 数量是当前 M3 Ultra 的两倍、四倍和八倍的芯片。
