快科技 5 月 6 日消息，据报道，台积电的 2nm 制程技术正在引发前所未有的市场需求，有望成为该公司下一个"淘金热"。
报道称，台积电的 2nm 节点需求远超以往任何制程，甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力，有望超越目前极为成功的 3nm 节点。
台积电的 2nm 制程技术在成熟度上取得了快速进展，其缺陷密度率已与 3nm 和 5nm 相当，并采用了新的环绕栅极晶体管（GAAFET）架构。
此外，与 3nm 增强版（N3E）相比，2nm 制程的速度提升了 10% 至 15%。
在市场需求方面，苹果被认为是 2nm 制程的最大客户，可能会将其用于 iPhone 18 系列，紧随其后的是 NVIDIA，该公司计划将 2nm 制程用于其 Vera Rubin 芯片。
AMD 则是首家宣布采用台积电 2nm 制程的公司，其 Zen 6 Venice CPU 将率先使用该技术。
台积电计划在 2025 年底前实现每月约 5 万片 2nm 晶圆的产能，并计划到 2027 年将产能扩大三倍，此外台积电还计划在 2028 年于美国亚利桑那州工厂开始生产 2nm 芯片，以满足长期需求。
