集成电路代工巨头台积电计划在美国追加 1000 亿美元投资。
3 月 4 日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000 亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造 5 座晶圆厂。
据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。
魏哲家表示：“AI 正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加 1000 亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到 1650 亿美元。”
台积电并未透露任何关于本次投资的具体时间表，只是谈到其将在未来 4 年内增加 4 万个建筑岗位。两座先进封装设施用于将较小的芯片组装成更强大的系统。
特朗普表示，台积电这项新的投资将创造“数千个工作岗位，并且都是高薪工作”。目前，特朗普正加大力度鼓励大型企业对美国制造业进行投资。例如，2 月 24 日，苹果公司宣布史上最大的投资计划，未来四年内将在美国支出和投资超过 5000 亿美元，这一举措预计将新增 2 万个就业岗位。
此前，台积电已经陆续宣布，公司将在美国亚利桑那州累计投资 650 亿美元以建设 3 座晶圆厂。2020 年，台积电宣布了在亚利桑那州建设晶圆厂的 120 亿美元投资计划。2023 年，台积电将投资规模提升至 400 亿美元，宣布将在美国建第二座晶圆厂。
台积电位于亚利桑那州的第一家晶圆厂最终于 2024 年开始量产 4nm 半导体，聘用了 3000 多名员工；而计划量产 3nm 半导体的二期晶圆厂原定于 2026 年投入使用，该时间随后被推迟到了 2028 年。
2024 年 4 月，台积电又宣布将美国投资计划从 400 亿美元扩大至 650 亿美元，将于 2030 年之前在亚利桑那州开设第三家晶圆厂，生产 2nm 或更先进的制程技术，增加 2.5 万个工作岗位，预计其将在 2029 年至 2030 年之间实现量产。
3 日当天，台积电（Nasdaq：TSM）股价跌 4.19% 收于每股 172.97 美元，总市值 8971 亿美元。
1 月 16 日，台积电公布 2024 年第四季财务报告，合并营收为新台币 8684.6 亿元（约合人民币 1934.06 亿元），较上年同期增长了 38.8%，较前一季度增长了 14.3%；净利润为新台币 3747 亿（约合人民币 834.6 亿元），较上年同期增长了 57%，较前一季度增长了 15.2%。
