近日，分析师郭明錤透露了 iPhone 18 Pro 系列将配备可变光圈，同时曝光了 M5 系列芯片的信息。
郭明錤称，预计 2026 年发布的 iPhone 18 Pro 系列将会搭载可变光圈技术，而荷兰制造商贝思半导体 BESI 将提供可变光圈叶片组装，同时这也是此次可变光圈的重要部件。
此前，可变光圈主要应用于专业相机的光学镜头。目前，三星、索尼、华为、小米等品牌均推出搭载可变光圈的手机，最高支持从 f/1.4 至 f/4.0 无极调节。可变光圈可在光线充足的情况下，缩小光圈来提升画面解析力，弱光环境下可增大光圈来提升进光量，保证画面亮度充足。
同时，郭明錤一同曝光了苹果下一代处理器 M5 系列的进展消息。
- M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。
- M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。
- 苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。
此外，今年 11 月曾有消息称，苹果已经向台积电订购了 M5 芯片，其生产有望于 2025 年（明年）下半年开始，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。
