财联社 12 月 6 日讯（编辑夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产 Blackwell 人工智能（AI）芯片。
作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯片工厂，该公司将获得美国政府通过《芯片法案》提供的支持。
美国政府上月宣布，将为台积电提供最多 66 亿美元补贴，外加最高可达 50 亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。
第一座工厂将于 2025 年上半年开始投产，该工厂采用 4 纳米制程技术。第二座工厂采用最先进的 2 纳米制程技术，其投产时间预计将在 2028 年。
消息人士称，台积电已在为明年年初启动生产 Blackwell 芯片做准备。
作为英伟达下一代 GPU，Blackwell 芯片目前已全面投产，但迄今为止都是在台积电位于中国台湾地区的工厂生产的。
英伟达 CEO 黄仁勋上月在三季报电话会议上透露，市场对 Blackwell 芯片的需求很大，预计该产品未来几个季度都将供不应求。
市场对 Blackwell 芯片寄予厚望，包括摩根大通和高盛在内的华尔街机构纷纷在英伟达公布 Q3 财报后上调了对该公司的目标价，它们预计 Blackwell 芯片将带来销售热潮。
据台积电称，这种芯片在提供聊天机器人答案等任务上的速度提高了 30 倍。
如果台积电和英伟达最终敲定了协议，将意味着台积电亚利桑那工厂增加了一位重量级客户。
知情人士称，苹果和 AMD 是台积电亚利桑那工厂的现有客户。
然而，尽管台积电有意在亚利桑那工厂完成 Blackwell 芯片的前端工艺，但这些芯片仍需运回台湾工厂进行封装处理。据悉，亚利桑那工厂不具备 CoWoS 封装技术，台积电所有 CoWoS 产能目前都集中在台湾地区。
