近日，高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon 出现在 COMPUTEX 2024 的主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的 Copilot+ PC 正如何赋能 PC 行业变革。随后在媒体交流会上，当被问到现在高通的 SoC 几乎完全依赖台积电（TSMC）生产是否存在风险问题时，Cristiano Amon 坦承正在考虑双代工厂策略。
据 Business Korea 报道，Cristiano Amon 表示高通目前的重心必须放在台积电的代工生产上，但是由一间公司同时负责两方面的工作，可能需要付出巨大的努力，自己非常欢迎与台积电和三星合作，将继续支持这一做法，也在考虑这方面的问题。
此前有报道称，随着高通将大量订单转移到台积电，高通三年来首次跌出了三星收入来源的前五名。这多少让三星感到焦虑，也是为什么急于开始量产第二代 3nm GAA 工艺的主要原因之一，希望借此能争取高通重回谈判桌。
去年就有报道称，高通出于对台积电产能有限的考虑，原打算在 2024 年开始执行双代工厂策略，第四代骁龙 8 一方面采用台积电 N3E 工艺，另一方面供应 Galaxy 系列智能手机的版本采用三星 3GAP（SF3）工艺。不过由于三星 3nm 产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。
传闻高通仍打算在 2025 年的第五代骁龙 8 转向双代工厂策略，已要求台积电和三星提供样品，以便做进一步的评估。近年高通的 SoC 报价越来越高，让部分合作伙伴感到难以承受，高通希望能够通过新策略降低芯片的成本。
