在刚刚落幕的 MWC2023 上，集合了包括智能手机、通信、芯片等多个领域的巨头厂商，展示各自最新产品、技术的同时，也通过高速网络的全面赋能，展示了未来智能生活、工业互联网的全新面貌。
与功能、形态各异的终端产品相比，位于上游的芯片、通信技术、工业自动化往往容易被普通用户所忽视，但也正是由于这些技术基础面的不断演进，才让高速网络逐渐演变成为盘活千行百业的“数字动脉”。
那么在 MWC2023 上，高通、联发科、紫光展锐、英飞凌、施耐德等上游巨头，究竟展示了哪些黑科技、宣布了哪些战略动向，本文将逐一盘点。
高通：不止芯片，卫星通信、XR 领域同步展开产业布局
MWC2023 上，高通推出骁龙 X75、X72 和 X355G 的M.2 与 LGA 参考设计，这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频前端集成在一块紧凑的电路板上，使制造商可以快速且成本高效地将全新骁龙调制解调器及射频系统的功能纳入新产品，推动 5G 向广泛终端类型的普及。
骁龙 X75 和 X725G 参考设计支持 Sub-6GHz 和毫米波频段，同时骁龙 X355G 参考设计率先实现了对 5GNR-Light（3GPPRelease17RedCap）的支持。与传统的设计思路相比，一站式参考设计解决方案可以针对性能进行优化，并经过认证可利用全球所有主要移动网络运营商的 5G 网络进行工作。
据了解，骁龙 X75、X72 和 X355G 参考设计包括M.2 和 LGA 两种规格，参考设计支持从低功耗到数千兆比特速率的广泛 5G 应用，适用于固定无线接入、计算、游戏、AR、VR 等一系列产品细分领域。
根据高通官方公布的进展，骁龙 X75、X72 和 X355GM.2 与 LGA 参考设计正在向客户出样，相关解决方案预计将于 2023 年下半年起商用面市。
而在车载场景，高通也发布了第二代骁龙汽车 5G 调制解调器及射频平台，它具有四核 CPU 和 200MHz 的网络容量，支持可靠和低时延的连接，第二代骁龙汽车 5G 调制解调器及射频平台还将支持卫星通信，以确保为采用双向消息通信的应用带来无处不在的连接。
除了 5G 网络以外，“卫星通信”也从 2022 年开始成为惠及普通用户的新技术，在 WMC2023 上，高通宣布正与荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo 和小米合作，支持厂商利用近期发布的 SnapdragonSatellite 开发具备卫星通信功能的智能手机。
官方资料显示，SnapdragonSatellite 是一项能为智能手机提供双向消息通信的解决方案，支持双向应急消息通信、SMS 短信和其它消息应用，例如在偏远地区、郊区和海上等地点应对紧急情况或开展休闲活动等用途。
高技术未来将应用于发布的所有骁龙 5G 调制解调器及射频系统以及骁龙移动平台（骁龙 8 系至 4 系）。除了智能手机，SnapdragonSatellite 将扩展至包括计算、汽车以及物联网在内的其它类型的终端。
而随着 AR、VR 领域的再度火爆，高通为可穿戴虚拟现实设备提供的 XR 系列芯片以及相关的运算平台也成为近两年的热门话题，MWC2023 上可以看到多家厂商推出了搭载骁龙技术和开发者平台的全新终端，包括小米发布的搭载骁龙 XR2 平台的小米无线 AR 眼镜探索版，OPPO 也确认将推出一款获得 SnapdragonSpacesReady 认证的全新 MR 终端。
同时，一加 115G 也成为首款获得 SnapdragonSpacesReady 认证的第二代骁龙 8 智能手机。此外，包括中国移动、德国电信、KDDI 公司、NTTQONOQ、T-Mobile、西班牙电信和沃达丰在内的七家运营商也宣布与高通共同利用 SnapdragonSpaces 在全新 XR 终端、体验和开发者计划方面展开合作。
联发科：展示 5GNTN 双向卫星通信技术
另一家上游芯片厂商 MediaTek（联发科）也在 MWC2023 上展示了 3GPP5G 非地面网络（NTN）技术，可以为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用 MediaTek 卫星通信技术的智能手机也将推出，更多设备将在今年陆续亮相。此外，MediaTek 还分享了下一代 5G 非地面网络技术，以迎接未来支持卫星通信的新型设备。
MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示，基于 3GPPNTN 标准的独立芯片组 MT6825 可集成到旗舰智能手机中，从而提供无缝的卫星通信体验。从产业端来看，3GPP 非地面网络技术最大的市场机会是智能手机行业，此外农业、林业和物流等物联网应用对卫星通信的需求也在逐年增长，未来，汽车行业也将成为卫星通信技术的重要市场。
根据战略规划，未来几年内，MediaTek 的卫星通信产品组合将基于 3GPP5GR17 标准，发展 IoT-NTN 和 NR-NTN 技术。IoT-NTN 技术为低速率连接而设计，是传输信息的理想选择，而 NR-NTN 技术允许更高的连接速率，可支持视频通话等应用程序。目前的卫星网络大规模支持 IoT-NTN，由 MediaTek 赋能的首批智能手机等设备将支持该双向卫星通信技术。
MediaTek 已经与 Bullitt 合作率先推出采用 3GPPNTN 技术的商用智能手机：摩托罗拉 defy2 和 CATS75。两款智能手机均采用 MediaTekMT68253GPPNTN 芯片组，支持 Bullitt 卫星通信服务。Bullitt 卫星通信服务将持续为全球用户提供双向卫星通信信息传输、位置共享和紧急 SOS 功能。
展会期间，MediaTek 还展示了折叠屏形态的移动设备和平板电脑，包括搭载 MediaTek 天玑 9000+ 移动平台的 OPPOFindN2Flip 和 TecnoPHANTOMVFold 折叠屏手机，以及搭载 MediaTek 天玑 9000 移动平台的 OnePlusPad 和 LenovoTabExtreme 平板电脑。
此外，MediaTek 天玑 7000 系列移动平台将率先在 MWC2023 期间亮相，首款新平台天玑 7200 采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 ArmCortex-A715 核心，以及 6 个 Cortex-A510 核心，集成了 ArmMali-G610GPU 和高能效 AI 处理器 APU650。搭载 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq765，支持 4KHDR 视频录制，最高可支持 2 亿像素主摄。
Helio 系列家族的新成员 HelioG36 也首次亮相，面向主流市场的移动设备而设计，八核 ArmCortex-A53CPU 主频可达 2.2GHz，支持 90Hz 刷新率显示可提供畅快游戏体验。此外，HelioG36 还支持具备 AI 相机增强功能的 5000 万像素主摄。
紫光展锐：已完成全球首个 5G 新通话芯片方案验证
在 MWC2023 上，国内厂商紫光展锐展示了全球首个 5G 新通话芯片方案。同时，紫光展锐还联合中国移动研究院、终端公司，在中国移动信息港新通话实验室，率先完成了 5G 新通话端到端基于 IMSDataChannel 的基本能力验证，成为全球首个完成 DataChannel 实验室网络验证的芯片厂商。
这也意味着紫光展锐芯片平台已具备 5G 新通话基础业务能力，下一步，将从终端和芯片层面推动通话业务与应用升级，完善 5G 新通话产业生态。据了解，5G 新通话是基于 5G 网络推出的新一代通话产品。
2022 年 4 月，中国移动正式发布了 5G 新通话产品，同时也成为全球首发该业务的电信运营商。5G 新通话基于 5G 网络的超清语音通话、视频通话业务及相关增值业务，提供一系列通话增强服务和创新应用，如 5GVoNR 超清通话、趣味通话、智能客服、内容分享、远程协助等功能，具备可视化、多媒体、高感知、全交互的体验优势。
2022 年 11 月，紫光展锐完成了 IMSDataChannel 技术方案开发，率先进入业内首批实验室验证环节。
技术上，紫光展锐 5G 新通话解决方案为终端客户提供了一站式“Turnkey”级解决方案，从通话应用、操作系统（Android）框架适配，到 DataChannel 和 IMS 协议栈实现，具有支持芯片与软件平台全栈式一体化服务的能力，客户仅做方案集成即可支持 5G 新通话功能，大大降低了客户的开发成本，提升了部署效率。
除了全球首个 5G 新通话芯片方案以外，在 MWC2023 活动中，紫光展锐还展示了旗下首款 5G 智能座舱芯片平台 A7870、4G 高性能车机芯片解决方案 A7862 以及八核 4G 车技芯片解决方案 A8581，2023 年及未来，紫光展锐将进一步加大对汽车电子的投入。
紫光展锐还联合中国联通共同发布中国联通第二代 5GCPE—VN009 及中国联通雁飞 eSIM 模组—VN200。中国联通 5GCPEVN009 搭载紫光展锐 5G 芯片 V510，在上一代 VN007 的基础上性能进一步升级。拥有更广的 WiFi 覆盖面积并最多支持 32 个用户同时连接 CPE。
紫光展锐 5G 基带芯片 V510，也已在全球范围内成熟量产，支持 2G/3G/4G/5G 网络，支持 SA 和 NSA 双架构，可以满足 5G 发展阶段中的不同通信及组网需求，该芯片已应用在 CPE、MiFi、工业网关及物联网终端在内的多种产品形态上。
另一款产品中国联通雁飞 VN200 则搭载紫光展锐新一代 Cat.1bis 芯片平台 V8850，具有比同类模组更好的节电表现，搭配 2000mAh 电池，可令设备在低功耗模式下工作 512 天。
V8850 是紫光展锐推出的业界首个融合室内外定位的安全可信 Cat.1bis 芯片，在上一代产品的基础上进行了智能化升级，支撑全频段 LTECat.1 网络，最大下行速率 10.3Mbps，最大上行速率 5.1Mbps，满足 80% 的中低速小型物联网设备速率需求。
英飞凌：持续发力可穿戴与医疗领域
作为半导体制造商英飞凌在 MWC2023 上也推出了诸多新品、科技，包括传感器、执行器、微控制器、连接模块以及安全组件等在内的微电子技术，以及与之相匹配的配套服务、软件和工具。
以健康监测领域为例，英飞凌为产品提供了各种传感器，比如说搭载英飞凌雷达传感器的智能音箱可以检测到心跳、是否有人摔倒，甚至咳嗽或打鼾等情况。针对 AR 等设备，英飞凌则准备了新一代的 3DToF 图像传感器，能够支持多种远距离、低功耗使用场景，测量距离可达到甚至超过 10 米。支持的分辨率达 640×480。
此外，在可穿戴设备领域，英飞凌也带来了 NFC 解决方案 SECORAConnectX，这套方案可以让消费者的可穿戴智能设备拥有 NFC 的功能，比如说实现基于 NFC 模式下的无线充电，以及借助 NFC 实现支付、交通和门禁等功能。
除了在消费级领域之外，英飞凌的芯片以及传感器在医疗、工业等领域也有所布局，比如说搭载英飞凌 iToF 技术的 MagicLeap2 专为企业和医疗健康应用而设计，让医生更好地了解患者身体解剖结构，并且辅助治疗。
施耐德电气：以 5G 赋能工业自动化
在 MWC2023 上，施耐德电气与凯捷（Capgemini）和高通技术公司共同宣布，将合作推出行业首款面向起重控制系统自动化的 5G 解决方案。目前，三家公司已在施耐德电气起重控制实验室启动设计和安装工作。
该 5G 专网解决方案将统一采用施耐德电气工业自动化系统现有的无线连接，取代原有的线缆连接，在钢铁厂、港口等各个工业站点简化大规模部署工作。
施耐德电气全球创新和上游市场副总裁 MarcLafont 表示：“数字化转型正为我们的客户带来生产力、效率和可持续发展的阶跃式提升，我们将于今年启动试点工作。并在短期内开展更多 5G 工业用例的测试，涉及离散制造、混合自动化和过程自动化等应用场景。同时，我们将尝试推动 5G 技术在自动化设备中的深度集成。”
本文首发钛媒体 App 作者/邓剑云编辑/钟毅
