文｜雷科技 leitech
如果来概括近几年苹果给人带来的印象，「控制狂」应该是不少国内数码爱好者会给出的答案。
供应链要控制，小芯片要自研，处理器要自研，总之为了保持自身的独立性，能够自己研发的核心零部件一定不会委求与人。为了减少对高通或博通等公司的依赖，苹果甚至在数年前就制定了自研基带芯片的计划，此前和高通一笑泯恩仇，也不过是因为自研基带尚未成熟，需要过渡元器件而已。
只是被苹果寄予厚望的基带部门，却并没有如他们预计的那般争气。由于整合过程中的人员流失，加上高通专利的种种限制，在过去一年时间里，苹果 5G 基带芯片的研发进度并不乐观，甚至屡次传出良率不达标、信号不理想、研发可能已经失败的消息。
不过近日，事情似乎发生了转机。据外媒 Wccftech 报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在 MWC 2023 上接受记者采访时表示，“我们预计苹果将在 2024 年生产自己的基带芯片。当然，如果还需要高通的帮助，他们知道在哪里可以找到我们。”
如果阿蒙的说法是对的，那么我们距离苹果自研 5G 芯片可能不远了。
自研 5G 芯片
不得不说，为了自研 5G 芯片这事，苹果可以说是操碎了心。
2019 年 4 月 17 日凌晨，苹果和高通同时在官网上发布声明，表示双方将放弃全球范围内的所有诉讼，结束为期两年的专利大战。
在这件事情的背后，则是苹果这个「控制狂」少有的吃瘪时刻。苹果信赖的英特尔基带部门再度翻车，XMM 8160 5G 基带只能采用 10nm 制程工艺打造，不仅在性能上逊色于友商竞品，还因为各种问题导致量产一拖再拖。在这种情况下，苹果不得已再次与高通和好，以此保证 iPhone 12 系列的正常上市。
作为全球科技领域的霸主之一，苹果显然不是甘于久居人下的公司。既然外面的供应商扶不起来，那么造芯自然成为了摆在明面上的事情。
2019 年下旬，苹果正式宣布斥资 10 亿美元完成了对英特尔基带业务的收购，以此加速自研基带的开发速度。
通过并购英特尔比较成熟的基带研发部门，苹果不仅成功吸纳约 2200 名英特尔基带部门的研发人员，还获得若干专利、设备和租约，涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作等方面，甚至还有一颗成熟的 XMM 8160 基带，这可以算是苹果自研基带的一个起点。
不难看出，苹果希望复刻A系列芯片的成功之路。只是自研基带要比自研 Arm 芯片复杂得多，而整合团队中的损失、经验技术方面的缺失和通信专利技术的集中化，更是让苹果久久难以实现突破。
从最新进展来看，虽然苹果 5G 芯片的性能仍是未知之数，但是我们至少可以确实这枚芯片已经研制成功，最快会在今年下半年进入量产阶段，并于明年正式实装到苹果自家产品上。
不过苹果自研A系列/M系列芯片的饱受好评不同，对于苹果 5G 芯片到底能不能打这件事情，目前市场整体预期颇为暧昧。
幸好，从种种迹象来看，苹果似乎并不准备一开始就将自研 5G 芯片用在旗舰款 iPhone 上。
在阿蒙的评论引发网络热议后，知名分析师郭明錤也在社交媒体上谈论了他的见解。郭明錤表示，其最新调查显示，苹果已在近期重启了 iPhone SE 4 项目，该机预计将会采用 iPhone 14 同款 OLED 屏幕，采用由 4nm 制程工艺打造的苹果自研 5G 基带芯片，将支持 Sub-6G 功能。
对于苹果而言，这是很明智的选择。在不清楚自研 5G 芯片性能的情况下，贸然在旗舰 iPhone 上面做测试的风险确实很高，甚至可能重现 iPhone X/iPhone 11 系列那种信号严重衰减的问题，最终影响产品的口碑与销量。
但正如郭明錤所说，苹果推动自研基带的应用是一个不可逆的过程，一旦苹果在 iPhone SE 4 上开了头，那么高通的苹果订单在未来两到三年显著衰退已成定局。如果 iPhone SE 4 量产、应用顺利，那么苹果很快会在技术门槛更低的 iPad 和 Apple Watch 上舍弃高通的芯片，以自己的解决方案用于更广泛的产品。
硬扛卫星通讯
除了 5G 芯片，近年来苹果比较上心的另外一件事情则是「卫星通讯」。
继华为之后，在去年发布的 iPhone 14 上，苹果首次在手机中加入了卫星通信功能。尽管目前这项服务只在美国、加拿大、法国、德国、英国和爱尔兰提供，但不排除苹果未来会扩展到更多的国家和地区。
尽管和人民大众所想象的「全球实时通讯」有所不同，目前两家厂商只有通过卫星实现短讯交流，而且服务范围都受到了很大的限制，但这确实使得苹果用户在危急关头拥有了呼叫紧急救援的能力。
为了「卫星通讯」登录手机，苹果做出了不少努力。
其一是技术，据彭博社报道，苹果在 2017 年组成了卫星技术的研究团队，团队中包括了无线技术领域的知名工程师 Matt Ettus、Aviation & Aerospace 公司的长期高管 Ashley Moore Williams 等人，致力于相关技术的研究。
其二是设备，既然是「卫星通讯」，那么卫星网络自然是一切的基础，苹果和华为在这块都选择了行业成熟的解决方案。以华为为例，其卫星通信实际上是“北斗短报文”；而苹果则选择使用了支持卫星通信的客制化高通 X60 基带芯片，并与卫星通信公司 Globalstar 合作，为美国和加拿大的消费者提供卫星通讯服务。
或许是为了证明苹果和华为的眼光，如今「卫星通讯」正在被普及到每一台智能手机当中。
在 MWC 2023 上，高通、联发科、Google 一众科技厂商纷纷使出自家在「卫星通讯」领域的布局，高通宣布多家安卓头部厂商成为 Snapdragon Satellite 卫星通讯解决方案的支持厂商；联发科发布了支持 3GPP 5G 非地面网络（NTN）技术的 MediaTek MT6825 3GPP NTN 芯片组，为厂商们提供了更廉价的选择。
不出意外的话，到了 2023 年下半年，「卫星通讯」将会成为智能手机的标配功能，华为、苹果将智能手机正式带入「卫星通讯」时代。
为 6G 时代做预演
对于苹果来说，无论是投入「5G 芯片」还是「卫星通讯」，都能获得肉眼可见的好处。
投入「5G 芯片」，不但意味着苹果可以按照自家的节奏进行开发自研基带，更好地与自家产品、功能适配，对发热控制、省电有一定的帮助；同时也意味着苹果可以向 iPhone 上面成本最高的零部件挥手告别，降低综合成本，有效提升产品的硬件利润率。
投入「卫星通讯」，虽然短时间内维护成本会显著增加，而且整体功能目前限制多多，但确实让普通用户在手机上第一次体验到了卫星通信的便携性，特别是在紧急状态下的救命功能，让人们在荒郊野外、深山峡谷中再也不用担心自己会彻底失联，保留一线生机。
但是在我看来，苹果在「5G 芯片」和「卫星通讯」不断投入，最大的意义，其实是在为即将到来的 6G 时代做预演。
熟悉移动网络的朋友都知道，通信基站是移动网络的核心基础设施，而移动网络的升级则会为基站的功率带来更高的要求。
举个例子，根据运营商披露的数据显示，为了实现 5G 网络的传输速率，一座 5G 基站的耗电量大约是 4G 基站的3、4 倍，但覆盖范围却只有后者的1/4 左右。
根据三星公布的 6G 白皮书显示，6G 网络的传输速率可达 5G 的百倍以上。这也意味着，想要进入 6G 网络时代，一方面，通信基站可能变得更加密集，另一方面，只能由三大运营商出面建设超大规模的新型天线阵列来补偿路径损耗，这无疑会给 6G 网络的普及带来巨大成本压力。
（图源：三星）
正因如此，如今整个行业都视「卫星通讯」为 6G 普及的关键推手，依托不同轨道、种类、功率的通信卫星，提供全球范围互联网服务接入的能力，为移动通信市场拓展新的增量蓝海。
可以预见的是，在未来很长一段时间内，「卫星通讯」都将以一种与地面通信相补充的方式存在，而这一切都是为了打造一个将地面无线和卫星网络集成的全连接世界，为实现《6G 白皮书》中阐述的「空天地海一体化网络」的建立打造坚实的根基。
所以，苹果在 5G 芯片和卫星通讯领域的布局，不仅仅是为了拓展自己在 5G 领域的应用，更是提前为 6G 网络的到来铺路。
至于这些技术未来会给普通消费者带来哪些惊喜，我们还是将答案留给时间吧。
