集微网消息，据日本 EE Times 报道，Techanarie 近日报告了中国最新智能手机小米 12T Pro 和 Vivo X90 Pro/Pro+ 的拆解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星 4nm、台积电 4nm 两个版本芯片的区别，同时发现小米 12T Pro 与 vivo X90 Pro 两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想 50 的拆解报告，一起来看看国产手机的自研之路开展得如何。
自主研发电池充电 IC
小米 12T Pro
据悉，小米 12T Pro 于 2022 年 10 月发布，搭载骁龙8+ Gen 1 芯片组，采用三星电子 4nm 工艺；小米 12S 于去年 7 月发布，全系列搭载有着安卓最强芯之称的新一代骁龙8+ Gen1，采用台积电 4nm 工艺。
高通从三星的 4nm 切换到台积电的 4nm 芯片，出于哪些考虑？Techanarie 对骁龙 8 Gen 1 和骁龙 8+ Gen 1 芯片进行了开箱，答案变得直观。与三星 4nm 相比，台积电 4nm 芯片变小了，因为硅量变小，则从芯片获取的硅数量会增加，从而降低成本。在 2022 年下半年发布的手机中，其他制造商也在更多地采用使用台积电 4nm 的骁龙8+ Gen 1 的型号。
报告指出，除芯片数量外，硅尺寸减小还有许多其他好处。如果能够以毫米为单位缩小，则作为基干的时钟和电源也会变短，因此容易有助于高速化。
图：小米 12T Pro 的外观和内容；图源：Techanarie Report
观察小米 12T Pro 的内部结构，三镜头相机、子板和天线板连接到主板。主板上排列着处理器等主要半导体芯片，摄像头占据了大约一半的面积。该相机具有 OIS (光学图像稳定器)结构。
图：小米 12T Pro 的主板和摄像头；图源：Techanarie Report
观察小米 12T Pro 的主板，电路板按功能划分，每个功能都有一个金属屏蔽罩，屏蔽层用作电磁波和散热。当屏蔽层被移除时，可以看到在一张基板的表背上装满了芯片。小米 12T Pro 拥有一张基板，表背被挤占得很满。左侧为处理器侧，右侧为从背面支持处理器的电源系统。主处理器以 POP (包对包)的形式实现，上面是 DRAM，下面是处理器。处理器便是高通骁龙 8+Gen 1。DRAM 位于正上方，存储器和通信用收发器位于其旁边。
图：小米 12T Pro 主板；图源：Techanarie Report
报告特别指出，小米 12T Pro 最大的特点是采用了小米自主研发 Surge P1 芯片。小米不仅研发并采用了电池充电 IC，还有摄像头 AI 处理器等，而小米 12T Pro 继续采用了自家芯片，大幅缩短了快充时间。
vivo X90 Pro/Pro+
机构还拆解了 vivo 2022 年 12 月发布的 X90 Pro，意外发现该手机的内部结构与小米 12T Pro 几乎一模一样。但是有一个区别，vivo X90 Pro 有两节电池。
图：vivo X90 Pro 主板主板；图源：Techanarie Report
观察 vivo X90 Pro 的电路板，基板为隔着垫片的 2 层结构，连接在基板的背面。除了通过划分地板来分隔功能外，它还像小米机型一样屏蔽了电磁波和热量。
自研麒麟回归
去年 6 月 6 日，华为发布新机畅享 50，主打超大电池超长续航，还透露了神秘的“八核芯片”。我国数码博主“数码郎中”在拆解了华为畅享 50 的过程中，发现其上搭载了一枚“神秘”的 CPU 芯片 HI6260GFCV131H。
安兔兔识别麒麟 710A
各种信息透露出，华为畅享 50 的处理器大概率是麒麟 710A，采用中芯国际 14nm 工艺制造，在 2020 年初曾现身，而因为华为被制裁，这批大概是库存。结合华为之前公布的芯片堆叠方案，基于 14nm 通过 3D 堆叠以及封装技术，华为能够制造出性能优于 14nm 并接近于 7nm 制程的芯片。
值得注意的是，对于麒麟系列，华为一般会在芯片丝印的型号后面加一串字符，记录芯片的生产日期和生产地点。而华为畅享 50 除了芯片型号之外，再没有写其他字符串，显然华为不想让外界知道这颗芯片的生产日期和地点。
从之前 Techinsights 对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心 SOC 的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片——RF 射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi 芯片都换成了海思自研芯片。
中国手机厂发力细分领域专用 AI 芯片
EE Times 指出，中国厂商不仅在智能手机上开发专用的 AI 处理器，也在很多领域开发专用的 AI 处理器，例如海信为 REGZA 的高端电视开发的“HV8107”。
报告指出，vivo V2 采用台积电 6nm 工艺制造，拥有 18TOPS 的高运算性能。对 vivo V1 和 V2 的芯片进行开孔分析，报告认为两款芯片的研发和商业化都标志着 vivo 开始发力半导体。vivo X90 Pro 的主处理器是联发科的全新处理器“天玑 9200”，采用台积电 4nm 工艺，三层 CPU 配置，采用 Arm 目前最顶级的 CPU 核心“Cortex-X3”。
最后，报告总结出三个机型的内部结构，如下图：
（校对/赵月）
