谷歌自研数据中心芯片传新进展:由台积电明年下半年量产

  台湾《经济日报》2 月 14 日消息,The Information 引述知情人士的话报道称,Google 在研发自家的服务器芯片已取得进展,预计由台积电在 2024 年下半年量产,2025 年开始采用这些新芯片,目标是降低营运数据中心的成本,并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。

  报道称,Google 的服务器设计团队研发两款基于安谋(Arm)技术的服务器处理器已至少两年,台积电可能在 2024 年下半年开始量产这两款芯片。对此,Google 的发言人表示,不会对传言置评;台积电也不愿响应置评请求。

  在 Google 追赶云端市占龙头亚马逊的 AWS 之际,Google 为服务器租赁事业努力打造自家的服务器芯片是有其必要的。AWS 在四年前推出自研芯片,使用的电力较少,传输速度也比传统服务器更快。