Arm 中国参加 2021 年 9 月举行的世界互联网大会·乌镇峰会
持续两年的换帅风波结束仅半年多之后，Arm 中国再起波澜。
2 月 13 日上午，针对日本软银集团旗下英国芯片架构公司 Arm 中国合资公司“安谋科技”裁员消息，Arm 公司方面向钛媒体 App 展示的一份声明中称，“安谋科技（Arm 中国）是一家独立于 Arm 公司且独立运营的实体，我们无法对其人事安排发表评论。但我们预计我们的在华业务将不受任何影响，并继续保持强劲的发展势头。”
早前媒体报道，继 Arm 宣布全球裁员 15% 之后，Arm 中国近两周也开启了“裁员风暴”，涉及近百人（90-95 人），大多数是研发工程师，主要包括 SoC（系统级芯片）、HPC（高性能计算）两部门，以应对 2023 年充满挑战的业务前景与情况。
据了解，消息基本属实。此次裁员给予 Arm 中国员工“N+3”补偿，上述提及的部门都是原 Arm 中国区董事长兼 CEO 吴雄昂所主导成立的所谓自研板块，因此此次裁员或不涉及 Arm 全球核心业务，有业内人士表示，此番裁员主要是为了 IPO 上市而扫清业务障碍。安谋科技方面表示对此不发表评论。
据悉，Arm 是全球第一大芯片半导体知识产权（IP）提供商，主要为苹果、三星和高通等公司的移动设备处理器提供底层架构和芯片“动力”支持，在移动 CPU 市场占比超 90%，中国芯片公司大多采用 ARM 架构来设计构建从智能手机到服务器的设备，每售出一颗芯片，Arm 都会获得较高的专利使用费。2016 年，软银斥资 320 亿美元收购 Arm，并将其从纽交所私有化。
而安谋科技（Arm 中国）是 Arm 于 2018 年在中国设立的合资公司，也是 Arm 技术 IP 在国内唯一的授权平台，国内合作专利业绩并表至 Arm 公司，后者直接向客户提供技术，合作伙伴包括阿里、紫光展锐、华为等，对中国芯片半导体产业极为重要。作为合资公司的最大单一股东，Arm 公司占安谋科技 47.33% 的股权。
2020 年 6 月-2022 年 5 月两年间，安谋科技发生了一场夺权风波，一定程度上影响了芯片行业发展。
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2020 年 6 月，Arm 与软银等股东联手，试图罢免吴雄昂，但吴雄昂拒不交出公司公章，罢免陷入僵局；
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2022 年 2 月 8 日，英伟达收购 Arm 失败，日本软银集团创始人孙正义表示，Arm 开始准备独立上市，并决定整合 Arm 中国股权；
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去年 4 月 29 日，Arm 中国董事会宣布，聘任刘仁辰与陈恂担任公司联席首席执行官，并依法完成工商登记，随后一周内新管理层从吴雄昂手中获得了公司负责人权限，并成功执掌 Arm 中国，这场换帅风波告一段落。风波平定后，安谋科技联席 CEO 刘仁辰在员工大会上重申了公司在未来的运营中会坚持“四不变”原则，再次明确了自主研发权利。
过去半年多，Arm 公司加快了 IPO 上市步伐，更换了新的首席财务官 Jason Child，并任命 Spencer Collins 为公司执行副总裁兼首席法务官，以及 AOL 前首席财务和行政官 Karen Dykstra、Raine Group 联合创始人兼合伙人 Jeff Sine、Build Collective 负责人 Tony Fadell、高通公司前 CEO 兼执行董事长 Paul E. Jacobs、英特尔前高管 Rosemary Schooler 加入 Arm 公司董事会。
今年 2 月，作为 Arm 控股股东，软银集团 CFO 后藤芳光（Yoshimitsu Goto）重申公司计划在 2023 财年进行 Arm 上市的推进工作。Arm 公司 CEO Rene Haas 随后接受采访时表示，公司将力争于今年完成 IPO 上市，并同时表示 IPO 准备工作“进展良好”、“我们正在竭尽所能，并致力于在今年实现这一目标”。
目前，Arm 是软银集团为数不多的盈利业务，也是孙正义急于推进 Arm 上市的原因之一。
根据日本软银集团 2 月公布的最新财报显示，由于千亿规模的软银愿景基金受到科技股大跌影响，软银第三财季净亏损 7834.15 亿日元（约合 59.28 亿美元），其中愿景基金连续第四个季度出现亏损。但同时，Arm 公司营收良好，三季度总营收达 7.46 亿美元，同比增长 28%，特许权使用费在季度增长 12%。其中合作伙伴采用 Arm 架构芯片的出货量达到 80 亿颗，推动 Arm 架构芯片累计出货量超过 2500 亿颗。
不过，Arm IPO 上市还有几大障碍需要扫清。其中一个是 Arm 公司与高通和 Nuvia 的许可协议和商标侵权诉讼正在进行中，可能会推迟 Arm 上市进程；另一个是上市地点不确定，去年 6 月孙正义表示，Arm 大部分客户在美国，因此 Arm 很可能选择在美国纳斯达克上市，不过 2022 年末与英国首相苏纳克、Rene Haas 的三方会谈中，孙正义并未排除双重上市的可能性，即 Arm 有可能在英美两国两个不同的证券交易所挂牌上市。但若选择双重上市就面临成本及监管压力，这同样可能成为 Arm IPO 阻碍之一。
根据 QUICK FactSet 数据，截至去年 11 月底，美国资本市场总市值为 42 万亿美元，约为英国的 14 倍。美国股市交易量也很大，而英国属于企业融资容易，但资本市场总市值低于美国、中国、港股、日本和印度，全球排名第六。
因此，如果软银最后确定 Arm 在美国单独上市，此举将进一步凸显伦敦证交所在脱欧后的颓势。
事实上，最近几个月在行业下行周期中，全球芯片公司集体进入“裁员潮”。芯片巨头英特尔、存储芯片巨头美光、芯片设备巨头泛林集团（Lam Research）、EDA 和 IP 龙头新思科技等公司都已宣布裁员，规模在数百人到 2 万人不等，而根据钛媒体 App 了解，目前国内多家芯片公司也开始计划裁员等“降本增效”措施，以应对今年行业挑战。（本文首发钛媒体 App，作者｜林志佳）
