1 月 13 日消息，据国外媒体报道，周四，芯片代工商台积电的总裁魏哲家表示，该公司正考虑在日本建设第二座芯片工厂。
魏哲家表示，客户的需求和日本政府的支持将是决定台积电在日本建设第二座工厂的关键因素。此外，他还表示，台积电也在评估在欧洲建厂的可能性。
目前，台积电正与索尼集团等合作伙伴在日本西南部熊本县兴建一座新工厂，该工厂已于今年 4 月份正式开工建设，建成之后将采用 22nm、28nm、12nm 和 16nm 工艺为相关的客户代工晶圆，计划在 2024 年年底前开始大规模生产。
台积电成立于 1987 年，是一家晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。
周四，该公司发布的 2022 年第四季度财报显示，其第四季度营收为 6255.3 亿新台币，环比增长2%，同比增长 42.8%；净利润达到 2959 亿新台币，环比增长 5.4%，同比增长 78%；摊薄每股收益为 11.41 新台币，同比增长 78%。2022 年全年，该公司的营收为 22638.91 亿新台币，同比增长 42.6%。
2020 年 5 月 15 日，台积电宣布计划投资 120 亿美元在美国亚利桑那州建造第一座芯片工厂。2022 年 12 月 7 日，该公司又宣布，计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂，该工厂计划于 2026 年开始生产 3nm 制程技术。
台积电预计，在这两座位于亚利桑那州的芯片厂投产后，年营收将达到 100 亿美元。
