集微网消息，据电子时报报道，据半导体设备供应商的消息人士透露，台积电和格芯美国工厂将获得美国大量政府补贴，以支付工厂运营成本。
消息人士表示，凭借充足的政府补贴和税收优惠以及客户的长期订单承诺，台积电和格芯将能从其新的美国工厂中获得可观的利润。
台积电亚利桑那州晶圆厂于 12 月初举行了首批机台设备到厂典礼，计划一期将于 2024 年上线，届时将进入 4nm 芯片生产阶段，二期计划于 2026 年开始生产 3nm 工艺，总预算攀升至 400 亿美元。
格芯董事长 Doris Hsu 曾表示，在美国联邦和州政府的激励下，格芯将能够降低运营成本，加强其财务结构并产生适当的利润。
据悉，拜登政府正在实施几十年来最大的联邦支出计划以支持美国制造。此前，拜登政府在 2021 年通过 4370 亿美元的气候计划和 527 亿美元的半导体补贴计划。
（校对/赵月）
